BGA significa Ball Grid Array que é um tipo de conexão de microchips muito usado atualmente, onde o chip possui pequenos pontos de solda na sua parte inferior, que são soldados diretamente na placa mãe. O chip é encaixado e a solda é feita numa câmara de vapor a aproximadamente 180 graus, temperatura em que a solta de funde, mas que ainda não é suficiente para derreter os demais componentes da placa mãe, incluindo os conectores plásticos e os chips, que suportam temperaturas um pouco mais altas. O BGA é utilizado por vários componentes, entre eles chipsets e chips de memória, destinados principalmente a portáteis. Existe ainda uma série do processador C3 da Via que utiliza este tipo de conexão como forma de cortar custos. As placas mãe já vêm com os processadores soldados, mas existe o inconveniente de não ser possível atualizar o processador. A Via chama o C3 neste formato de "EBGA", onde o "E" vem de "Enhanced".

 

O defeito

O problema é causado pela falta de chumbo nas soldas, sem o chumbo na solda para controlar o estanho ele passa a se comporta de maneira estranha nas placas de circuitos eletrônicos. Sozinhos, os revestimentos metálicos geram espontaneamente microscópicos filamentos - com dimensões entre um e cinco mícrons, menos de um décimo da espessura de um fio de cabelo humano - que se erguem a partir da base. Se esses filamentos aumentarem o suficiente para tocar em circuito por onde passa outra corrente elétrica, podem causar um curto e danificar o equipamento.

 

Solução

Reflow
No processo do reflow não se troca o chip e nem as soldas apenas é feito um retrabalho no chip para que ele volte a funcionar.

Reballing
No Reballing é feita a remoção do chip e a troca das soldas sem chumbo por soldas com chumbo.

 

Equipamentos que mais apresentam esse problema

Os notebooks que mais apresentam esse problema são aqueles que apresentam as seguintes combinações;

Processadores AMD (Turion, Sempron entre outros) seguidos de chipsets NVIDIA, AMD, ATI e um chipset Intel que no cristal 
apresenta somente a letra I.

Alguns notebooks que possuem processadores Intel se em sua placa houver algum dos chipsets citados acima também apos algum tempo de uso apresentaram defeitos.

Notebook da HP, as principais linhas afetadas são: DV5, DV6000, DV2000, TX1000, TX2-1000, CQ50, DV9000.

 

Principais sintomas

Notebook liga acende os leds, mas não passa imagem para a tela e nem para monitor externo.

Dispositivo wireless não é reconhecido no Windows.

Teclado e touchpad não funcionam e portas USB não reconhecem nenhum dispositivo

Notebook demora a ligar, às vezes liga às vezes não.
Notebook apresenta tela azul na hora da formatação mesmo quando se substitui HD e memória.

 

Cuidados e como evitar

Você tem um notebook e quer que a vida útil de seu aparelho seja a maior possível? Então é necessário seguir algumas regras que com certeza irão tornar seu equipamento muito melhor e mais durável.

Nunca utilize sua máquina sobre superfícies que não sejam planas, sobre as pernas ou sobre qualquer lugar que obstrua a saída de ar que há embaixo de seu notebook, principalmente em cima da cama, ou sobre o edredom. Esse simples ato além de prolongar a vida útil de sua máquina também evita que ocorram problemas futuros, como BGA, cooler entupido ou até algo mais sério.

Se possível, utilize bases de notebooks, com ou sem cooler, para melhorar a refrigeração, lembrando sempre que notebooks não estão preparados para aquecer.

Fechar o notebook colocando o mesmo em stand-by dentro da mochila ou bolsa para transporte é altamente perigoso, vai esquentar e vai queimar com certeza.

Se você tem crianças em casa, procure não mantê-lo muito perto delas, pois qualquer queda pode ocasionar a quebra do display, e com certeza esse é um gasto que ninguém gostaria de ter.

E procure levá-lo com alguma frequência para uma assistência para fazer uma manutenção preventiva, pois sempre é importante para fazer com que seu notebook se mantenha bem por muitos e muitos anos.

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